德龙激光申请了“硅光芯片激光键合设备”专利

证券日报网讯 12月24日，德龙激光在互动平台回答投资者提问时表示，“硅光芯片激光键合设备”专利是公司针对光通讯模块开发的设备，本发明专利采用了激光作为热源，替代了传统回流焊工艺，可以解决芯片键合时温差导致热量不均匀从而使冶金键合形态发生变异的问题。公司有光模块生产设备相关业务，虽已获得国内多家头部客户订单，但该业务在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。

（编辑 丛可心 袁冠琳）